第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）圆满落幕。
2026年9月9日-11日金川岛新材料科技（深圳）有限公司携全系列贵金属合金钎焊材料亮相 ，与行业同仁、科研专家深度交流，收获满满。
本次展会，金川岛重点展出金基、银基、铟基、铋基、锡基预成型焊片、焊环、焊带、银基焊膏等核心产品，覆盖光通信器件、半导体封装、光学传感、激光组件等应用场景。
展台样品柜陈列多款不同规格钎料样品，直观展现产品成型精度与焊接稳定性，吸引多数观众驻足观摩、咨询产品细节。
开展期间展位交流氛围热烈，来访嘉宾类型多元。不少研发工程师与采购人员专程到访，围绕预成型焊片选型、钎焊工艺匹配、光电器件封装可靠性等议题深入探讨，现场评估产品技术方案。
展位同时迎来高校教授团队，双方针对封装钎焊难点、新型焊料研发方向开展专业技术研讨，碰撞创新思路。也有行业研发人员携带产品前来，咨询适配的钎焊材料与工艺方案。
金川岛深耕贵金属合金钎焊材料多年，可提供定制化预成型焊料及配套钎焊工艺技术支持，产品广泛应用于光电子器件、半导体传感、激光组件等领域。
本次 CIOE 光博会，是一次高效的行业对接与技术交流。金川岛衷心感谢所有莅临展位交流的客户与专家。未来我们将持续打磨贵金属钎焊材料，优化光电封装配套钎焊解决方案，持续为光电、半导体行业客户提供高可靠钎焊材料与技术支撑，期待后续与更多行业伙伴携手合作。
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