在光通信器件、微波射频、集成电路陶瓷外壳等高可靠气密封装赛道中，Au80Sn20 金锡焊料是公认的标杆互连材料。质量分数：Au80%、Sn20%,因其独特理化性能，成为高可靠真空封装不可替代的方案。金川岛新材料专注金锡精密焊料，可定制高纯超薄异形预成型焊片，服务半导体气密封装需求。
基础参数
Au80Sn20 为共晶合金，共晶熔点 280℃，焊接温度约300～310℃ 仅比其熔点高出20～30℃，工艺窗口可控。
密度：14.52g/cm³
热导率：57W/m・k
抗拉强度:276Mpa
热膨胀系数：16×10⁻⁶ /℃
下图为金锡焊料环的熔化、凝固温度检测图
突出优势
无需助焊剂、良好浸润性
低黏滞性，在镀金基板表面润湿效果好，无需添加助焊剂进行真空焊接，规避助焊剂残留污染芯片，适配光电器件、精密半导体封装洁净生产要求。铺展百分数可达 70%~80%，封装焊接过程不易产生 “爬盖” 问题。
力学性能稳定、高可靠性
焊后接头焊接强度高，具备优秀抗氧化、耐腐蚀、抗蠕变能力；化学性质稳定，长期高低温循环工况下性能衰减小。
焊接成型后空隙填充能力优良，能够保障封装气密性，实现漏气速率小于1×10⁻³Pa·cm³/s，满足军工、光模块严苛气密指标。
环保化需求
可以替代高熔点 Pb基合金的焊料,顺应无铅化环保、高可靠封装发展趋势。
材料使用痛点
Au80Sn20 最显著特征就是脆性大、延伸率低。价格较贵，不易加工，依赖焊料纯度与金锡比例配比。金川岛针对以上行业痛点，严格把控合金原料纯度与金锡配比，优化精密冲裁工艺，有效减少焊片崩边、断裂问题，可实现超薄异形金锡预成型件稳定加工。
免责声明：本文章工艺参数及技术内容仅供参考及技术交流
如涉及版权或知识产权问题，请及时联系我们处理。
