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随着AI算力爆发式增长，液冷散热已成为下一代数据中心的主流方案。2026年8月6-7日，第六届国际AIDC液冷供应链千人峰会将在深圳举行。金川岛亮相73号展位，提供液冷钎焊定制化解决方案与工艺支持，诚邀莅临交流！
73号展位，金川岛新材料诚邀您的莅临！
金川岛新材料科技作为液冷钎焊解决方案及服务提供商，将重点展示应用于服务器液冷板、光通讯模块、激光光源等场景的银钎料（72Ag/65Ag/50Ag/15Ag） 及预成型焊片、焊环、纳米银膏等核心产品。
核心产品与液冷解决方案
72Ag银钎料：Ag含量71-73%、共晶熔点779℃抗拉强度≥343MPa，适用于服务器液冷板高导热焊接，焊接接头强度高、气密性优异。
Au80Sn20预成型焊片：共晶熔点280℃，密度14.52g/cm³，热导率57W/(m·K)，抗拉强度276MPa。适用于服务器液冷板、光模块等高导热、高可靠性封装场景。
一对一技术咨询与工艺探讨
展会期间，金川岛技术团队全程驻场73号展位，到场即可享受专属服务：
液冷钎焊工艺咨询，针对服务器液冷板、光通讯模块等场景提供定制化焊料选型建议
现场答疑，针对性解决高导热、高气密性封装工艺难点
商务深度洽谈，对接产品定制、工艺优化等合作事宜
展会信息一览
展会全称：第六届国际AIDC液冷供应链千人峰会
开展时间：2026年8月6日 — 8月7日
展会地址：深圳宝安机场凯悦酒店一楼
参展企业：金川岛新材料科技（深圳）有限公司
展位号：73号展位
诚邀您莅临73号展位，与技术团队面对面交流液冷钎焊定制方案，期待与您共探AI液冷封装技术新路径！
金川岛成立于2009年，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发生产，并与中南大学及有色金属科研单位等展开深度合作，通过ISO质量管理体系认证及SGS品质认证。公司提供从合金熔炼到产品全制程生产：各种有色合金金属，预成型焊片、焊环，高精密电子封装焊接材料等类别，产品广泛应用于精密电子、新能源汽车、航天、光通讯、微波射频、 AI液冷板， 医疗等行业。我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任，提供全流程专业服务。
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联系方式：13809869952
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