2023年7月11日，为期三天的2023年度上海慕尼黑光博会在上海国家展会中心拉开帷幕。本次会展以前瞻性和创新性作为亮点，激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、红外技术与应用产品特色展示、检测与质量控制、、以及成像与机器视觉六大主题领域创新产品及应用解决方案，完整展示光电上下游全产业链。超1100家优质企业同台竞技，从产业到终端，精准面向各个应用领域目标观众，推动产业创新技术高质量供给。金川岛公司携先进封装连接材料等产品参展，取得圆满成功。
本次展会，金川岛公司展示了各类预成形焊片、金锡薄膜热沉、纳米烧结银浆、及印刷陶瓷基板TPC工艺等产品。作为国内新兴的封装材料行业优秀厂家，金川岛受到参展者的广泛关注，特别是高可靠预成形焊片、金锡薄膜产品和焊片的自动化供料包装方案，受到了激光、光通讯等领域客户的青睐；展台前人气高涨，人流如织，面对客户的问题和疑惑，参展团队以专业、热情的服务态度，结合客户需求和专业知识，通过产品差异和技术特点等方面给客户朋友做出详细介绍：专业的产品和领先的技术吸引了诸多业内人士的关注和认可。
