金川岛Au80Sn20金锡预成型焊片
产品简介
Au80Sn20 金锡预成型焊料熔点 280℃，具备高导热、高气密性、耐腐蚀、浸润流动性优异等特点。
可提供≥0.015mm 超薄焊片，保障高频器件稳定性能。
产品参数
产品名称:Au80Sn20 液相点:280℃ 密度：14.52g/cm³
电阻率：0.224μΩ·m 热导率：57W/m·k
热膨胀系数：16x10-6/℃ 抗拉强度：276Mpa
产品应用
Au80Sn20 金锡预成型焊料，适配高可靠大功率电子器件气密封装与芯片焊接。
广泛用于功率微波器件、抗干扰光电子、RF 射频器件 CSP 组装，也可作为倒装芯片焊接材料，
良好的导热气密特性保障高频器件稳定工作，可加工 0.015mm 及以上超薄焊片。
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金川岛成立于2009年，致力于精密电子封装材料
新型焊接材料的研发生产与销售，并与中南大学
及有色金属科研单位等展开深度合作
通过ISO质量管理体系认证及SGS品质认证。
公司提供从合金熔炼到产品全制程生产：
各种有色合金金属，预成型焊片、焊环，高精密电子封装焊接材料等类别
产品广泛应用于精密电子、新能源汽车、航天、光通讯、微波射频、
AI液冷板， 医疗等行业。
我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任，
提供全流程专业服务。
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