金川岛Ag72Cu28（BAg72Cu）共晶银铜焊料
产品简介
银铜焊料钎焊温度 600-900℃，熔点适中，可避免工件变形；具备优良流动性、润湿性、导电导热与耐腐蚀性，焊接接头强度可靠，可承受振动冲击载荷。
产品参数
产品名称:72Ag 液相点:779℃ 密度：10g/cm³
电阻率：0.022μΩ·m 热导率：352W/m·k
热膨胀系数：17.8x10-6/℃ 抗拉强度：250~360Mpa
应用场景
银铜钎料广泛应用于 AI 服务器液冷板多层构件钎焊、半导体封装壳体真空钎焊，焊缝致密，高气密性，形成低热阻导热界面。
如下图所示：Ag72Cu28 银铜钎料可用于 AI 服务器液冷板多层构件钎焊，完成底板、流道层、盖板封接，形成低热阻导热界面，保障散热组件密 封与导热性能。
